Nitrógeno en la industria electrónica
Nitrógeno en la industria electrónica
La aplicación de nitrógeno para la industria electrónica ayuda tanto a la calidad final de la soldadura como a la mejora de sus características. El nitrógeno para soldadura cumple en primer lugar una función protectora aislando el oxígeno durante la uniones. El nitrógeno es un elemento que dota de calidad a los productos a los que se le aplica.
contenidos
1. Nitrógeno para soldadura electrónica
El nitrógeno para soldadura electrónica en atmósfera protegida es un componente clave del resultado final de los circuitos impresos. La soldadura por nitrógeno busca dos objetivos fundamentales: la unión eléctrica y la unión mecánica y duradera. En este tipo de soldaduras los factores clave que intervienen en la calidad final del producto son:
- Temperaturas. Debido a que los componentes electrónicos tienen diferente tolerancias a la temperatura.
- Tiempo. El tiempo que permanece una fuente calor sobre el circuito impreso influye tanto en la calidad de la soldadura como en el deterioro de los circuito impresos.
- Estructuras y entorno. Es importante la estructura de la placa de circuito impreso por dificultad que entraña ciertas formas.
Los tipos de soldadura donde se utiliza el nitrógeno son:
Soldadura Selectiva
En la soldadura selectiva la boquilla de soldar se arrastra por debajo de los pines que atraviesan del PCB (Placa de circuito impreso). En la soldadura selectiva se le pueden aplicar tiempos y temperaturas personalizadas para cada elemento en función de sus características. Las ventajas del gas nitrógeno en este tipo de soldaduras son uniones más limpias y duraderas.
Soldadura por ola encapsulada
La soldadura por ola encapsulada se caracteriza por una mayor velocidad pero con una menor selectividad a la hora de gestionar temperaturas y tiempos. Durante este proceso todas las uniones se producen a la misma temperatura independientemente de la masa térmica de la unión.
La mejor manera de realizar la unión de los componentes por soldadura por ola es la encapsulación del tren de soldadura con inertización por nitrógeno para evitar oxidaciones indeseadas.
Soldadura por refusión o reflow
La soldadura por refusión o reflow es el proceso en que la pasta de soldar es usada para unir unir o varios componentes electrónicos a sus patillas de contacto en la PCB mediante la aplicación de calor o radiación infrarroja por etapas a distinta intensidad.
Horno de soldadura
Los soladura fuerte en horno es un proceso semi-automatizado por el cual se unen los componentes electrónicos a la placa base por medio de un tren continuo al vacío con atmósfera protectora de nitrógeno. De esta manera garantizamos que las uniones son homogéneas y presentan mayores tolerancias a las agresiones mecánicas que pudieran sufrir.
2. Preguntas sobre el nitrógeno en electrónica
Es la unión mecánica y eléctrica de dos componentes. Se realizada calentado un material con una temperatura de fusión menor al componente que se quiere soldar.